動画トランスコードが最大68%高速化——MediaTekが2026年5月29日、ミッドレンジ上位向け新SoC「Dimensity 7500」を発表しました。Armの新世代コア「C1 Pro/C1 Nano」とNPU 850を採用し、AI処理とカメラ処理を底上げした構成が最大の特徴です。
中価格帯スマホでもオンデバイスAIや高画素カメラ、ショート動画編集が当たり前になりつつある中、Dimensity 7500はミッドレンジユーザーが日常的に触れる「AI機能の応答」「動画書き出し」「カメラの仕上がり」を底上げするチップとして位置付けられます。Qualcommの「Snapdragon 7」シリーズと真っ向から競合する立ち位置で、今後数か月以内に搭載端末が登場する見込みです。なお、4nmプロセスは前世代のDimensity 7400から据え置かれています。
CPUは「Cortex」から「Arm C1」世代へ刷新
Dimensity 7500最大の変更点はCPUコアの世代交代です。前モデルのDimensity 7400が採用していたCortex-A78とCortex-A55の組み合わせから、Armの新ブランドである「C1 Pro」と「C1 Nano」へ移行しました。
構成は8コアで、内訳は以下の通りです。
- C1 Pro × 4基（最大2.6GHz）
- C1 Nano × 4基（最大2.0GHz）
GPUはArm Mali-G625 MC2を統合し、メモリはLPDDR5 6400Mbps、ストレージはdual-lane仕様のUFS 3.1までサポートします。GSMArenaのコメント欄では、ハイエンド向け（8000番台）を待たずに新コア「C1」シリーズをミッドレンジに投入したMediaTekの判断を評価する声が上がっています。
NPU 850とImagiq 1050でAI・カメラ性能を底上げ
AI処理を担うNPUは新しい「MediaTek NPU 850」にアップグレードされました。リアルタイムでの音声→テキスト・テキスト→音声変換、文脈を踏まえた返信生成、通知の要約といったオンデバイスAI機能に対応します。
ISP（イメージシグナルプロセッサ）は新世代の「Imagiq 1050」を搭載。主な対応スペックは次の通りです。
| 項目 | 対応スペック |
|---|---|
| カメラ解像度 | 最大200MP（14-bit Dual Conversion Gain対応） |
| 動画録画 | 4K HDR 最大30fps（10-bit） |
| ディスプレイ | 最大1344×2800ピクセル／144Hz |
通信面ではWi-Fi 6EとBluetooth 5.4をサポート。MediaTek独自の省電力技術「5G UltraSave 3.0+」も搭載され、電力効率は約20%改善されたと報じられています。
パフォーマンス改善は「劇的ではないが着実」
GSMArenaは今回の改善幅について「Dimensity 7400に対して劇的な変化ではない」と評価しつつ、MediaTekが公表した性能改善値を以下のように紹介しています。いずれもメーカー発表に基づく「最大値」である点に注意が必要です。
- アプリ切り替え：最大30%高速化
- ゲームのロード：最大19%高速化
- アプリのインストール／コールド起動：最大11%高速化
- ファイル転送：最大40%高速化
- 動画トランスコード：最大68%高速化
- 電力効率：最大9%改善
特に動画トランスコードの最大68%という伸び幅は、ショート動画の編集・書き出しを多用するユーザー層にとって体感差が出やすい部分です。一方、CPUコアこそ刷新されたものの製造プロセスは4nmで据え置かれているため、ピーク性能そのものよりも、AI処理・カメラ・電力効率まで含めたバランス改善が今世代の主眼と読み取れます。
最初の搭載機は「Redmi Note 17 Pro Max」有力
GSMArenaによると、Dimensity 7500を搭載する最初の端末として有力視されているのはXiaomi傘下の「Redmi Note 17 Pro Max」です。ただし、これはあくまで現時点での見通しであり、正式に発表された情報ではありません。
価格についても公式発表はなく、GSMArenaのコメント欄では「大きなアップグレードに伴って価格も大きく上がるのではないか」と懸念する読者の声も見られます。Snapdragon 7シリーズ搭載機との価格・性能のバランスは、最初の搭載モデルが登場するまで判断が難しい段階です。
現時点でミッドレンジ上位機の購入を検討している場合でも、Dimensity 7500搭載端末の実機レビューと価格帯が出揃うまでは様子を見たいところです。
Dimensity 7500のよくある質問
Q. Dimensity 7500は前世代の7400から何が一番変わりましたか？ 最大の変更はCPUコアです。Cortex-A78/A55からArmの新世代コアC1 Pro/C1 Nanoへ刷新され、NPUもNPU 850にアップグレードしています。製造プロセスは4nmのまま据え置きです。
Q. どのスマートフォンに搭載されますか？ GSMArenaは、Redmi Note 17 Pro Maxへの搭載が有力との見方を示しています。ただし正式発表ではなく、今後数か月以内に搭載端末が登場する見込みとされています。
Q. Snapdragon 7シリーズと比べてどうですか？ 両者を直接比較したベンチマーク結果は現時点では公表されていません。ただしDimensity 7500はArmの新世代コア「C1 Pro/C1 Nano」と新NPU「NPU 850」を採用しており、Cortex-A78/A55世代＋旧NPU構成からの世代交代という観点ではアドバンテージが見込まれます。MediaTek自身もSnapdragon 7シリーズと「真っ向から競合する」位置付けと説明しており、実機での比較は搭載端末の登場を待つ必要があります。
Arm C1 CPUクラスタの位置付けとSME2によるAI加速
Dimensity 7500が採用するC1 Pro/C1 Nanoは、2025年9月に発表されたC1シリーズに属するCPUで、Armv9.3-Aを初めて採用したCPUファミリーとして位置付けられています。C1シリーズはUltra、Premium、Pro、Nanoの4階層で構成され、SME2の搭載により前世代CPUクラスタ比で最大5倍のAI処理高速化を実現しています。
各コアの世代別改善ポイント
- C1-ProはCortex-A725比でゲーム性能が最大16%向上し、動画再生・Web閲覧・SNS用途で電力効率が最大12%改善されています
- C1-NanoはCortex-A520比で電力効率26%、SPECint2017で5.5%の性能向上を達成しています
- 新C1-DSUは前世代DSU-120比で最大26%の電力削減を可能にしています
C1搭載端末はLumexプラットフォーム経由で2026年中に登場予定となっており、Dimensity 7500はその先行投入例として注目されています。
ミッドレンジ・サブフラッグシップ帯で激化する2026年の競合動向
Dimensity 7500を取り巻く市場では、上位帯から下位帯まで新SoCが連続投入されています。MediaTekは2026年1月16日にDimensity 8500をDimensity 9500sと同時発表し、ミッドレンジ上位の刷新を進めています。Qualcomm側でもSnapdragon 7s Gen 4が2026年1月29日に登場しており、競合関係が継続しています。
| チップ | CPU構成 | プロセス | メモリ／ストレージ |
|---|---|---|---|
| Dimensity 8500 | Cortex-A725オールビッグコア、最大3.4GHz | TSMC 4nm | LPDDR5X 9600Mbps／UFS 4.0 |
| Dimensity 7500 | C1 Pro×4＋C1 Nano×4 | 4nm | LPDDR5 6400Mbps／UFS 3.1 |
Dimensity 8500はNPU 880を搭載し、CPU・メモリ・ストレージのいずれにおいてもDimensity 7500を上回るスペックで上位帯を担っています。過去にもDimensity 7400はSnapdragon 7 Gen 4との比較で価格差にもかかわらず善戦してきた経緯があり、Dimensity 7500も同様に価格対性能で評価される展開が予想されます。
