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TSMCがCoWoS向けガラス基板を本格検討——反り16%・熱膨張19%減でシリコン並みの熱特性、量産は依然先か

CPU・GPU注目

TSMCがCoWoS向けガラス基板を本格検討——反り16%・熱膨張19%減でシリコン並みの熱特性、量産は依然先か