2028年・最大16コア・CCDあたり最大224MBの3D V-Cache—— AMD次世代CPU「Zen 7」（コードネーム「Grimlock」）の輪郭が、サプライチェーン側からじわりと見え始めました。台湾の経済紙Commercial Timesは、Zen 7のCCDがTSMCの1.4nmクラス「A14」プロセスを採用し、2028年の量産を視野に入れていると報じています。3D V-Cache搭載モデルではCCDあたり最大224MBという、現行を大きく超えるL3キャッシュ容量の可能性にも言及されました。ただし、AMDは仕様・コードネーム・ノード・時期のいずれについても公式には沈黙しており、現状はあくまで「非公式の供給網リーク」段階です。
サプライチェーン筋による「Grimlock」リーク——情報の性質を整理する
今回の情報は、台湾の経済紙であるCommercial Timesがサプライチェーン情報筋として一次報道したもので、Wccftechなどの海外テック媒体を経由して英語圏に広まっています。AMDの公式発表ではなく、製造・パッケージング側のサプライヤー周辺で出てきた話を媒体がまとめたものという位置づけであり、確度の評価は読み手に委ねられる「非公式の供給網リーク」と捉えるのが妥当です。
Commercial Timesの報道では、AMDはZen 6の次世代となるZen 7のCore Complex Die（CCD）の準備を、サプライチェーンですでに早期段階で開始したとされています。コードネームは「Grimlock」で、TSMCの1.4nmクラスとされる「A14」プロセスノードを採用する見込みと伝えられています。
TSMC A14と2028年量産——ロードマップ前倒し論は早計
A14はTSMCが2028年の量産投入を目指している先端ノードで、台中（Taichung）の「Fab 25 P1」工場が2027年にパイロット生産、2028年に量産開始を見込んでいるとされています。もし「Zen 7 = A14」というリーク筋の情報が正しければ、AMDのスケジュールはこのTSMC側の量産タイミングと符合する形になります。
ただし、Zen 7に関わる仕様・「Grimlock」というコードネーム・A14ノードの採用・2028年という投入時期は、いずれも報道ベースの情報に留まります。VideoCardzは、AMDが公式に認めているのは現時点ではZen 6世代のEPYC「Venice」がTSMC N2（2nm）プロセスで量産ランプに入ったところまでであり、その先のZen 7は報道段階だと整理しています。確定/未確認の境界は後段の表に集約します。
最大16コア・最大224MB 3D V-Cache——ゲーマー・データセンターに何をもたらすか
Commercial Timesの報道では、性能面での仕様にも踏み込まれています。
- CCDあたり最大16コア構成
- 3D V-Cache搭載モデルではCCDあたり最大224MBのL3キャッシュに達する可能性
- 次世代の3D V-Cache技術を採用
これまでの3D V-Cache搭載モデル（Ryzen X3Dシリーズ）は、大容量L3キャッシュを武器にゲーミング性能で優位を示してきました。仮にCCDあたり224MBという数字が最終的に正しければ、L3キャッシュにヒットしやすいFPS・シミュレーション系タイトルでは平均フレームレートと最低フレームレートの底上げ、クリエイター用途では大規模シーンのコンパイル時間短縮、データセンター管理者にとってはL3ヒット率向上による仮想化密度の引き上げやAI推論時のメモリ帯域節約といった体感メリットが期待される領域です。CCDあたり16コア化はマルチスレッド性能の上限を引き上げ、サーバー側ではソケットあたりのコア密度をさらに高める方向に効きます。
一方で、これらはあくまで報道ベースの数値であり、最終製品の仕様は変わる可能性があります。コア数・キャッシュ容量・クロック周りは設計の終盤まで動きやすい領域である点には注意が必要です。
2028年に向けたパッケージング戦略——FOPLP評価の意味
リーク筋によれば、AMDがPowertech Technologyの「FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング）」ソリューションを評価していると伝えられています。FOPLPは、より大型で複雑なチップレットパッケージを効率よく作るための次世代パッケージング技術として位置づけられており、Zen 7世代でAMDがチップレット構造をさらに発展させるとすれば整合する選択肢です。CCDあたり16コア・224MB L3という大型ダイを複数束ねるとすれば、基板面積や歩留まりの観点からパネルレベルでの製造手法は理にかなった選択肢と読めます。
もっとも、これも「評価中」の段階と報じられており、採用が確定したわけではありません。
確定情報と未確認情報の境界線
こうしたリーク情報を扱う際にもっとも重要なのは、「どこまでがAMD公式」で「どこからが報道ベース」なのかを明確に分けることです。今回の件は次のように整理できます。
| 項目 | 状態 | 出所 |
|---|---|---|
| Zen 6 / EPYC「Venice」/ TSMC N2 量産ランプ | 確認済み | AMD公式 |
| Zen 7「Grimlock」というコードネーム | 未確認 | 報道ベース |
| Zen 7のTSMC A14採用 | 未確認 | 報道ベース |
| 2028年量産時期 | 未確認 | 報道ベース |
| CCDあたり最大16コア / 最大224MB 3D V-Cache | 未確認 | 報道ベース |
| Powertech FOPLP評価 | 未確認（評価段階） | 報道ベース |
現時点での読み方——続報を待つフェーズ
Zen 7はAMDのロードマップ上、少なくともCPU世代でまだ1世代以上先の話です。直近で実機・実プロダクトに関係するのはZen 6世代であり、Zen 7についてはサプライチェーン側の動きが少しずつ漏れ出してきた、ごく初期段階と捉えるのが妥当です。
仮にこのリーク情報が最終的に正確だった場合、AMDは2028年にTSMC A14ノードで設計された最大16コアCCDと、最大224MBの3D V-Cacheを擁する次世代Ryzen/EPYCを投入することになり、AIワークロードやハイエンドゲーミング、サーバー向けでさらに競争力を高めるシナリオが見えてきます。
ただし現状では、「サプライチェーン筋による非公式リーク」と位置づけ、続報を待つのが妥当です。ロードマップを前倒し前提に語るのは早計と言えます。
Q&A
Q. Zen 7「Grimlock」の発売はいつですか？ TSMC A14ノードでの2028年量産を見込む可能性が報じられていますが、AMDは時期・コードネーム・ノードのいずれも公式には確認していません。あくまでサプライチェーン情報筋からのリーク段階です。
Q. Zen 7は何コアになりますか？ 報道では、CCDあたり最大16コアになる可能性が指摘されています。3D V-Cache搭載モデルでは、CCDあたり最大224MBのL3キャッシュに達する可能性も伝えられています。いずれも未確認の情報で、最終製品で変わる可能性があります。
Q. 今買うべきか、Zen 7を待つべきか？ Zen 7は少なくともCPU世代で1世代以上先の話であり、TSMC A14の量産自体が2028年以降の見込みとされています。現時点でPC更新やサーバー調達を検討している場合、現役のZen 5世代や、量産ランプに入ったとAMDが公式に認めているZen 6 / EPYC「Venice」世代を視野に入れるのが現実的な選択です。Zen 7待ちは、少なくとも2027〜2028年以降の話と考えるのが妥当です。
Q. このリーク情報の信頼性はどの程度ですか？ 一次情報は台湾Commercial Timesによるサプライチェーン筋報道で、Wccftech・VideoCardzなどが追随しています。AMD公式の発表ではない以上、コードネーム・ノード・コア数・キャッシュ容量・時期はいずれも変わり得る前提で読む必要があります。確度の高い情報はZen 6 / Venice / N2の量産ランプまでで、それ以降は「報道ベース」のラベルを外さないのが安全です。
