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2028年iPhone Proは1.4nm「A22 Pro」へ——3nm→2nm→1.4nmの世代跳躍とIntel製造案をBloombergが報道

GadgetDrop 編集部5
2028年iPhone Proは1.4nm「A22 Pro」へ——3nm→2nm→1.4nmの世代跳躍とIntel製造案をBloombergが報道

現行iPhone 17の3nmから、2026年の2nmを経て、2028年には1.4nmへ——。Bloombergは、Appleがわずか2世代でプロセスノードを2段階引き下げ、ハイエンドiPhone向けに「A22 Pro」と呼ばれる1.4nmチップを投入する計画だと報じました。製造はTSMCが主体ながら、Intelの起用も検討されているとされ、実現すればMac時代以来となるApple×Intel製造の再接近という構図になります。読者目線では、最大15%の性能向上、または同等性能で30%の電力削減という改善幅が、将来のiPhoneの電池持ちやピーク性能、発熱の抑制に効いてくる世代として注目に値します。

15%高速化か、30%省電力か——1.4nm「A22 Pro」が描く改善幅

現行のiPhone 17シリーズは、TSMCの第3世代N3P(3nm)プロセスで製造されたチップを搭載しています。Bloombergによると、2026年9月に登場が見込まれるiPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そして折りたたみ型iPhoneが、Appleとして初めて次世代の2nmプロセス採用チップを搭載するモデルになるとされています。

2027年のチップも引き続き2nmを使い、2028年から一部のチップが1.4nmへアップグレードされる見通しだとBloombergは報じています。同報道では、この1.4nm世代のハイエンド向けチップを「A22 Pro」と位置付けています。

TSMCは1.4nmチップ(A14ノード)の開発を数年にわたり進めてきたと報じられています。同社のA14ノードは、N2(2nm)ノード比で最大15%の性能向上、あるいは同等性能のまま電力消費を30%削減できる可能性があると伝えられています。これは将来のiPhoneにおいて、ピーク性能の底上げと電池持ちの改善、発熱の抑制という形で効いてくる改善幅です。

供給制約という現実——AI需要とコスト上昇の板挟み

プロセスノードが微細化するごとに、製造コストは上昇し、生産能力も限られます。TSMCの高性能・高効率チップはNVIDIAをはじめとするAIサーバー向け需要が非常に強く、コンシューマー向けデバイスへの供給が圧迫されやすい構造になっています。

実際、Appleの直近の決算説明会でTim Cook CEOは、当四半期のiPhone 17について「TSMCからA19およびA19 Proチップを十分に確保できなかった」ことで供給が制約されたと述べたと伝えられています。A22 Proが恩恵をもたらす一方で、供給確保そのものがハイエンドiPhoneの出荷を左右する構図は今後も続きそうです。

10年ぶりの転換点か——Apple設計・Intel製造という選択肢

Appleはチップサプライチェーンの多角化を進めており、Intelとの協業が噂されてきました。Bloombergによると、かつてMacにはIntel設計のチップが使われていましたが、今回の枠組みでは、AppleのチップデザインをもとにIntelがArmベースのチップを製造する形になるとされています。Macで決別したはずの両社が、製造受託という新しい関係で再び結びつく構図です。

現状のうわさでは、IntelはiPadやMac向けのローエンドチップを担当する案が中心と報じられています。一方でIntel側の思惑として、Lip-Bu Tan CEOは、より先進的なプロセスノードに注力することでIntelのファウンドリ事業を再建したい意向を持っているとBloombergは伝えています。Intelは1.4nmチップ向けに14Aノードを開発中で、2028年の量産入りが見込まれていると報じられています。

過去の関連報道では、Intelが2028年に非ProモデルのiPhone向けチップを製造する可能性があるとも伝えられていました。ローエンド案と先進ノード志向のどちらに振れるかが、Apple×Intel案の行方を左右しそうです。

2年先の話をどう受け止めるか

今回伝えられた内容はBloombergをはじめとするメディアの報道に基づくもので、Apple・TSMC・Intelいずれも公式に発表したものではないと報じられています。2028年という時期は2年以上先であり、プロセスノードの歩留まり・量産タイミング・コスト構造によって計画が変動する可能性は十分あると見ておくべきです。現時点では「2028年Proモデルは1.4nm世代へ進む方向で検討が進んでいる」と捉え、続報を待つのが妥当な距離感でしょう。

Q&A

Q. 2026年のiPhone 18 Proはどのプロセスで作られますか? 2026年9月に登場が見込まれているiPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折りたたみ型iPhoneは、Appleとして初めて2nmプロセスのチップを搭載するモデルになると報じられています。

Q. IntelがiPhone向けチップを作るというのは確定情報ですか? 確定していません。Bloombergをはじめとする報道では、Appleがチップ供給の多角化のためIntelとの協業を検討しているとされており、現時点ではiPadやMac向けローエンドチップが中心案と伝えられています。2028年に非ProモデルのiPhone向けチップをIntelが手掛ける可能性についても、あくまでうわさの段階です。

Q. 1.4nm化で体感はどう変わりますか? TSMCのA14ノードは、N2(2nm)比で最大15%の性能向上、あるいは同等性能で30%の電力削減が見込まれていると報じられています。実機での体感は最終的なチップ設計や消費電力設計次第ですが、ハイエンドiPhoneの電池持ち改善やピーク性能向上に効いてくる可能性が高い世代と言えます。

出典

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