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#TSMC

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AppleがIntelと米国でチップ製造へ——トランプ氏が表明、Intel株は9%急騰スマートフォン注目

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#Apple
TSMCがCoWoS向けガラス基板を本格検討——反り16%・熱膨張19%減でシリコン並みの熱特性、量産は依然先かCPU・GPU注目

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#TSMC
2028年iPhone Proは1.4nm「A22 Pro」へ——3nm→2nm→1.4nmの世代跳躍とIntel製造案をBloombergが報道スマートフォン注目

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#Apple
TSMC 3nmが月産17.5万枚に到達もAI需要に追いつかず——15%値上げ・Samsung移行も進まずと報道CPU・GPU注目

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#TSMC
NVIDIA次世代AIチップ「Feynman」がCoPoSを初採用か——TSMC新パッケージ、2028年後半量産をKuo氏が報告CPU・GPU注目

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#NVIDIA
Intel「Google TPU 300万個」報道——TSMC一極集中に風穴か、ただのパッケージング話かCPU・GPU注目

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#Intel
TSMC社員が労組結成・ストライキ検討か——賞与15%削減のうわさと過去最高益の落差、Samsung労組合意が引き金にCPU・GPU注目

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#TSMC
NVIDIA・AMDのCEOが揃って台北入り——Computex 2026で問われる次世代AI・CPU戦略CPU・GPU注目

NVIDIA・AMDのCEOが揃って台北入り——Computex 2026で問われる次世代AI・CPU戦略

#NVIDIA
TSMCが1nm量産へ地ならしか——12拠点建設中、Samsungとの差をさらに広げる構えCPU・GPU

TSMCが1nm量産へ地ならしか——12拠点建設中、Samsungとの差をさらに広げる構え

#TSMC
iPhone 18 ProのA20 Proチップに2つの大型刷新か——2nm採用とWMCM導入が噂されるスマートフォン注目

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#iPhone 18 Pro
iPhone 17 Pro Maxが入手困難に——チップ供給不足が米国で深刻化、転売問題も浮上【2026年5月更新】スマートフォン注目

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#iPhone 17 Pro Max
AppleがIntel・Samsungとチップ製造を協議——TSMC依存脱却の現実と懸念点スマートフォン注目

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#Apple