Intelが、自社ファウンドリ事業の浮沈を握る最重要ノード——いわば「クラウンジュエル」と位置付ける14Aプロセスの開発加速に向け、EDA大手のCadenceと多年契約を締結しました。Wccftechによると、CadenceのAI駆動EDAおよび設計IPと、Intelのプロセス・パッケージング技術を組み合わせ、次世代設計の共同最適化を進める内容です。14AはIntel Foundryの「成否を分ける製品」と評されるノードで、次世代PCやAIチップの性能・電力効率を底上げする土台となる可能性があり、エンドユーザーから見ても今後数年の製品体験に直結するトピックといえます。
CadenceのDTCOツールを14Aに本格投入
今回の合意では、CadenceがDesign Technology Co-Optimization(DTCO)ツールをIntel Foundryに提供し、14Aをはじめとする次世代プロセス技術を直接ターゲットとします。両社はAI駆動の設計ツールとIntelのプロセス・パッケージング技術を組み合わせることで、性能・電力・効率の新たな水準を引き出すと説明しています。
Cadence社長兼CEOのAnirudh Devgan氏は、今回の関係深化を「両社にとって大きな節目」と位置付け、「顧客が次世代製品の実現を加速できるよう支援する」とコメントしました。Intel Foundry執行副社長兼ゼネラルマネージャーのNaga Chandrasekaran氏は、「Intelのプロセスとパッケージング、CadenceのAI駆動設計ツールを組み合わせることで、より深い共同最適化を可能にし、顧客のニーズに応える力を強化する」と述べています。
14Aは外部顧客と内製チップの両輪へ
14AはIntel Foundryにとって成否を分ける製品と見られており、ここまで好材料が続いている状況です。Wccftechによれば、TeraFab、Apple、NVIDIAなどとの提携が伝えられており、外部顧客の獲得に加え、Intel自身も次世代の社内製品を14Aで生産する方針を示しています。14Aは複数の次世代チップに採用される見込みで、ファウンドリ事業の信頼性確保にも寄与する構図です。
ただし、Intelは現時点で14Aの主要顧客を自社からは公表していません。TeraFabおよびAppleの案件は、Intel自身の発表とReuters・Bloombergといった報道を通じて表面化したもので、Wccftechによると、これはCEOのLip-Bu Tan氏の戦略によるものです。同氏は14Aの顧客名をIntel側から先に出すことを避け、顧客側からの開示を待つ姿勢を取っていると伝えられています。
TSMC・Samsungとの三つ巴へ——Intelが揃えた最後のピース
今回のCadenceとの多年契約により、Intelは製造プロセスに加え、AI駆動のEDA・設計IPという「設計側のピース」を14Aに直結させる体制を整えたかたちです。Wccftechによれば、DTCOによる共同最適化を通じて「性能・電力・効率の新たな水準」を解放することが期待されています。
14Aは現時点でも公式顧客リストが限定的なため、続報を待ちつつ、TeraFabやApple、NVIDIA関連の案件がどの段階まで進むかが今後の焦点となります。
14Aの技術的中身——High-NA EUVと第2世代RibbonFETで何が変わるか
14Aは1.4nmクラスのノードとして、ASMLのHigh-NA EUVリソグラフィを採用し、第2世代RibbonFETゲートオールアラウンド(GAA)トランジスタを組み合わせる構成です。給電面では、18Aで導入したPowerViaを刷新したPowerDirectが目玉となっています。
PowerVia と PowerDirect の違い
| 項目 | PowerVia (18A) | PowerDirect (14A) |
|---|---|---|
| 給電経路 | nano-TSV経由 | トランジスタのソース/ドレインに直接コンタクト |
| 抵抗・面積 | nano-TSVが抵抗と面積を消費 | 抵抗を最小化し効率を最大化 |
加えて、面積や電力をほぼ犠牲にせずタイミングパスを改善するTurbo Cellsという最適化手法も導入されています。設計側では既にPDK 0.5が配布されており、本格設計に踏み込めるPDK 1.0は今秋公開予定とされています。
Synopsysとの既存協業と、装置投資が示す14Aの市場期待
EDA面ではCadence以前から、IntelはSynopsysとも長期的なIP・EDAパートナーシップを結んでおり、Intel 3およびIntel 18A向けにIPポートフォリオを共同開発する契約を締結済みです。18AのDTCOでもSynopsysが関与してきた経緯があり、今回のCadenceとの14A契約は、複数EDAベンダーを並走させる体制への移行を意味します。
- 14Aは2026年後半にプロセスが立ち上がり、量産目標は2029年
- Intel Foundryは14Aに向け装置発注を50%超増加させていると報じられています
- Apple、Nvidia、AMDが14Aに関心を示しているとされます
- TSMCの先端ノードが事実上満杯のなか、High-NA EUVを備える14Aがオーバーフロー需要の受け皿になる位置取りです
製造能力の積み増しとEDAエコシステムの整備が同時進行している点は、14Aが単なるロードマップ上の点ではなく、実需を伴う製品として準備されている兆候といえます。
Q&A
Q. 14AはIntelにとってどのような位置付けのプロセスですか？ Intel Foundryの「クラウンジュエル」と位置付けられる先端ノードで、外部顧客と自社の内製チップの両方に採用される見込みです。Wccftechは、14AをIntel Foundryの成否を分ける製品と評しています。
Q. CadenceはこのパートナーシップでIntelに何を提供しますか？ CadenceはAI駆動のEDAツールと設計IPに加え、Design Technology Co-Optimization(DTCO)ツールをIntel Foundryに提供し、14Aをはじめとする次世代プロセスに直接ターゲットを当てた共同最適化を進めるとされています。
出典
- Wccftech — Intel Doubles Down on 14A as Cadence Signs Multi-Year Pact to Co-Optimize the Foundry’s “Crown Jewel” Process Tech
- Tom's Hardware — Intel's roadmaps examined — 14A, Nova Lake, Diamond Rapids & AI accelerator push
- NineScrolls — Intel Foundry Boosts Equipment Orders 50%+ as 14A Node Draws Apple, Nvidia, and AMD Interest
