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#半導体

全14件の記事

AppleがIntelと米国でチップ製造へ——トランプ氏が表明、Intel株は9%急騰スマートフォン注目

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#Apple
Samsungが2030年「無人ファブ」へ──組合がボーナス戦争に勝った直後の一手CPU・GPU注目

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#Samsung
IntelがCadenceと14Aで多年契約——TSMC・Samsungとの三つ巴へ、Intelが揃えた最後のピースCPU・GPU注目

IntelがCadenceと14Aで多年契約——TSMC・Samsungとの三つ巴へ、Intelが揃えた最後のピース

#Intel
GoogleがIntelに2028年300万台超のTPUパッケージング委託か——TSMC CoWoS枯渇でEMIBが第二の選択肢にCPU・GPU注目

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#Intel
通常$29/年の有料テック記事がComputex 2026期間中は無料——アカウント登録だけで現地取材レポートが読めるCPU・GPU注目

通常$29/年の有料テック記事がComputex 2026期間中は無料——アカウント登録だけで現地取材レポートが読める

#Computex 2026
Samsung半導体労組が新賃金合意を承認——一部社員に最大$416,000の特別賞与、18日間スト回避スマートフォン注目

Samsung半導体労組が新賃金合意を承認——一部社員に最大$416,000の特別賞与、18日間スト回避

#Samsung
TSMC社員が労組結成・ストライキ検討か——賞与15%削減のうわさと過去最高益の落差、Samsung労組合意が引き金にCPU・GPU注目

TSMC社員が労組結成・ストライキ検討か——賞与15%削減のうわさと過去最高益の落差、Samsung労組合意が引き金に

#TSMC
TSMCが1nm量産へ地ならしか——12拠点建設中、Samsungとの差をさらに広げる構えCPU・GPU

TSMCが1nm量産へ地ならしか——12拠点建設中、Samsungとの差をさらに広げる構え

#TSMC
AppleがIntelでiPhone向けチップの初期生産を開始——Kuo氏が18A-P採用と2027年量産拡大を報告スマートフォン注目

AppleがIntelでiPhone向けチップの初期生産を開始——Kuo氏が18A-P採用と2027年量産拡大を報告

#Apple
Cisco、過去最高売上の同日に最大4,000人削減を発表——「コスト削減ではない」とCFOその他注目

Cisco、過去最高売上の同日に最大4,000人削減を発表——「コスト削減ではない」とCFO

#Cisco
次期Snapdragonがフラッグシップ価格を押し上げる可能性——Ultra級Androidに値上げ圧力かCPU・GPU注目

次期Snapdragonがフラッグシップ価格を押し上げる可能性——Ultra級Androidに値上げ圧力か

#Qualcomm
SMIC創業者「3nm・2nm到達こそが成功という認識は誤解」——市場の80%は成熟プロセス、ニッチ領域に勝機CPU・GPU

SMIC創業者「3nm・2nm到達こそが成功という認識は誤解」——市場の80%は成熟プロセス、ニッチ領域に勝機

#SMIC
AppleとIntelがチップ製造で予備合意か——WSJ報道、TSMC一極集中からの脱却を模索スマートフォン注目

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#Apple
中国、12インチシリコンウェーハの国産化率70%を目標——Eswinが月産120万枚を計画CPU・GPU注目

中国、12インチシリコンウェーハの国産化率70%を目標——Eswinが月産120万枚を計画

#半導体