ダイ面積は22%縮小、しかしベース電力は6.0Wから7.9Wへ、ピーク時は最大14W——。Intelの次世代Nova Lake向けフラグシップチップセット「Z970」「Z990」をめぐり、小型化と消費電力増加が同居する興味深いリークが浮上しました。Tom's Hardwareによると、PCH（Platform Controller Hub）はZ890比でダイ面積が22%縮小される一方、ピーク時の消費電力は最大14Wに達する可能性があると報じられています。
Z990 PCHのサイズはZ890比でダイ22%・パッケージ8.8%縮小か
リーカーのJaykhin氏が2026年6月9日に投稿した低解像度の画像によれば、Z990 PCHのパッケージサイズは25 x 24mm、ダイサイズは11.15 x 6.5mmだとされています。これを面積換算するとダイは72.5mm²、パッケージは600mm²となります。
現行のZ890と比較すると以下のような差になります。
| 項目 | Z890 | Z990 | 変化 |
|---|---|---|---|
| ダイ面積 | 92.9mm² | 72.5mm² | 約22%縮小 |
| パッケージ面積 | 658mm² | 600mm² | 約8.8%縮小 |
Jaykhin氏自身は投稿に「低解像度で申し訳ないが、（公開できる情報の境界線という意味で）薄氷を踏むような立場にある」と添えており、画像の真贋を含めて続報を待つ必要があります。
このリークはどこまで信じていいのか
今回の情報源はリーカーJaykhin氏のSNS投稿で、Tom's Hardwareが引用するかたちで報じています。Tom's Hardwareによると、公式にはLGA 1954マザーボードはまだ確認されていないとしたうえで、Computexの会場で初期プロトタイプが展示されていた可能性があり、流出画像もそこから出たものではないかと推測されていると報じられています。
非公式の情報源からのリーク情報として扱うべき内容であり、最終製品のスペックが変わる可能性は十分残されています。
ピーク消費電力は14W——PCIe 5.0デバイスの本数で変動
リーク情報で特に注目されているのが消費電力です。Z990 PCHのベース電力は7.9W、Z970では6.4Wと伝えられており、現行Z890の6.0Wと比べていずれも上昇しています。
そして両チップセットがピークに達する条件として挙げられているのが、複数のPCIe 5.0デバイスを同時稼働させた場合です。Z990では最大14Wに達する可能性があると報じられ、これは「フルチップセット常駐かつGen 5デバイス利用時」を前提とした数値だと説明されています。
- シングルGPUのみ搭載時：GPUはCPU直結のためPCHを経由しない
- Z970でPCIe 5.0 SSD 1台、Z990で同2台まではチップセット経由とならない
- それを超えるPCIe 5.0デバイスを増設するとPCH経由となり消費電力が増加
最大動作温度（TJMax）も両チップセットとも113°Cと、Z890の108°Cから5度引き上げられたとされています。
Nova Lakeの全体像と読者にとっての意味
Nova Lakeは上位モデルで最大52コアを搭載すると言われており、これに合わせてマザーボード側のチップセットも強化される構図です。主要なポイントを整理すると以下のとおりです。
想定されるハイエンド構成
- コア数：フラグシップで最大52コア
- 電力枠：過去の噂ではデュアルコンピュートタイル採用のフラグシップNVL-SがPL4で700Wに達する可能性が指摘された
- PCH電力：ベース7.9W／ピーク14W（Z990）
エンスージアスト視点での示唆
複数のGen 5 SSDやキャプチャカードを積みたいユーザーにとってZ990は魅力的な選択肢になり得ますが、PCH周辺の冷却設計がZ890世代より厳しくなる点には注意が必要です。マザーボードベンダーがPCHヒートシンクの強化や能動冷却を採用してくる可能性もあります。
現時点では非公式リークの段階であり、Intelからの正式発表を待つのが妥当です。続報があり次第アップデートしていきます。
Z990プラットフォームのI/O構成——DMI Gen 5化と48レーン体制
Z990の消費電力増加の背景には、I/O側の大幅な強化があります。リーク仕様によると、Z990プラットフォームはCPU側16レーン＋チップセット側を合わせて合計48 PCIeレーンを備え、CPUとチップセット間の接続もDMI Gen 5 x4へとアップグレードされています。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 総PCIeレーン数 | 48レーン |
| チップセット側PCIe 5.0 | 12レーン（4レーン×3トレース） |
| DMI接続 | Gen 5 x4 |
| 同時駆動可能なPCIe 5.0 NVMe | 最大4基（各128 Gbps） |
特にチップセット側にPCIe 5.0を12レーン確保した点が大きく、フルフィードのPCIe 5.0 NVMeを最大4基同時に運用しても、16レーンのGPU接続と残り4レーンのセカンダリPCIeを両立できる帯域設計だと報じられています。チップセット側PCIe 5.0レーンはZ990・Q970・W980に限定される上位機能で、B960など下位チップセットとの差別化要素となっています。
マザーボードベンダーの動き——AORUS Z990 PROにみるハイエンド設計
Computex 2026でGIGABYTEが公開したAORUS Z990 PROは、Nova Lake-S向けの方向性を示す参考例となっています。
公開された主な仕様
- ストレージ：PCIe 5.0 x4 M.2スロット3基＋PCIe 4.0 M.2スロット3基の計6基NVMeベイ
- CPU電源：8ピンコネクタを3基搭載し、より高い電力枠を許容する設計
- 背面I/O：LANポート2基、10Gbps対応USB-A 8基、USB-C 4基（一部はThunderbolt 5対応の可能性）
8ピン電源を3基用意した構成は、上位SKUの電力要求が現行Arrow Lake世代を上回る可能性を示唆するものとされており、極限OC指向の設計とも解釈されています。なお、Nova Lakeのデスクトップ向け供給時期については、2026年末を目標としつつもCES 2027までずれ込む可能性が指摘されており、Z990搭載ボードの本格的な店頭流通もこのスケジュールに左右される見込みです。
Q&A
Q. Z990は本当にZ890より消費電力が高くなるのですか？ リーク情報のベース電力ではZ990が7.9W、Z890が6.0Wと約1.9W増加すると伝えられています。ただしピーク14Wは複数のPCIe 5.0デバイスを同時利用したときの数値であり、通常用途では差が縮まる可能性があります。
Q. Nova LakeとZ990マザーボードはいつ登場しますか？ 具体的な発売時期はIntelから公表されていません。Tom's Hardwareは、Computexで初期プロトタイプが展示された可能性に言及しており、LGA 1954ソケット採用の新プラットフォームとして登場することが見込まれていますが、正式なロードマップの発表は明らかにされていません。
出典
- Tom's Hardware — Intel's upcoming Z970 and Z990 flagship chipsets will reportedly consume up to 14W at peak load, courtesy of more PCIe 5.0 support — Nova Lake motherboards may feature a 22% smaller PCH than Z890
- Tom's Hardware — Intel's new platform for Nova Lake chips leaked, up to 48 PCIe lanes and all-new chipset
- TweakTown — GIGABYTE's hidden Z990 motherboard at Computex reveals six NVMe slots and three PCIe 5.0 M.2 bays for Nova Lake-S
